成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）成立于2017年7月，先后被認定為國家高新技術企業(yè)、成都市集成電路設計企業(yè)、成都市高新區(qū)雛鷹企業(yè)，專注于先進IGBT芯片的國產(chǎn)化。

森未科技核心技術團隊由清華大學和中國科學院的博士組成，長期專注于功率半導體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術和產(chǎn)業(yè)化近10年，累計取得相關技術專利40多項，成功開發(fā)不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款，是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。森未科技的芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術，并已應用于工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個市場領域。

森未科技現(xiàn)有技術團隊近30人，以清華大學、中國科學院、四川大學、電子科技大學等高校畢業(yè)的博士和碩士研究生組成國內(nèi)IGBT芯片高水平研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化人才團隊，其中博士研究生5人，70%研發(fā)人員具有碩士學位，形成了初具規(guī)模的研發(fā)人才梯隊。 器件團隊工藝技術積累來自多年在晶圓生產(chǎn)線的一線工作經(jīng)驗,不僅熟悉國內(nèi)各條晶圓線的工藝條件 ，而且在日本有多年的先進工藝開發(fā)經(jīng)驗， 應用團隊在中央企業(yè)具有超過十年的IGBT應用開發(fā)經(jīng)驗, 對IGBT在終端場景的實際應用具有深入的理解。