芯動科技是中國一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)，提供全球6大工藝廠從130nm到5納米全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，公司15年來立足本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全自主可控，經(jīng)過數(shù)十億顆量產(chǎn)打磨，連續(xù)十年中國市場份額遙遙領(lǐng)先。芯動是中國唯一全球各大頂尖晶圓廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯(lián)華電子/英特爾）簽約支持的技術(shù)合作伙伴，聚焦從28/22納米、14/12納米、10納米、7納米到5納米等FinFET/FDX節(jié)點(diǎn)。支持了中芯國際、華力等國產(chǎn)先進(jìn)工藝，如中芯國際第一個N+1產(chǎn)品。芯動是為數(shù)不多圓滿完成多項國家01和02重大專項的領(lǐng)軍企業(yè)，客戶群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企業(yè)。全球數(shù)以10億計的高端SOC芯片產(chǎn)品背后都有芯動技術(shù)。

        客戶的成功就是我們的成功！為客戶創(chuàng)造頂尖差異化優(yōu)勢是芯動科技矢志不渝的追求。在高性能計算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，芯動解決方案具有國際先進(jìn)水平，涵蓋DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HBM2e/3、Chiplet、HDMI2.1、32G/56G SerDes（含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等）、ADC/DAC、智能圖像處理器GPU和多媒體處理內(nèi)核等多種技術(shù)。芯動科技的ASIC定制，跨工藝跨封裝，涉及從需求到產(chǎn)品， 能端到端為客戶加速從規(guī)格、設(shè)計到流片量產(chǎn)，及封裝成型全流程。