HPB芯鏈?zhǔn)侨蛑麉^(qū)塊鏈底層技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目之一，是全球首家通過(guò)軟硬件結(jié)合解決區(qū)塊鏈TPS性能瓶頸問(wèn)題的底層公鏈，也是全球首個(gè)硬件開(kāi)源項(xiàng)目。由上海朝夕網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司研發(fā)和運(yùn)營(yíng)，致力于建設(shè)最高性能的區(qū)塊鏈平臺(tái)，打造全球最優(yōu)公鏈，實(shí)現(xiàn)區(qū)塊鏈技術(shù)革命，滿(mǎn)足全球各領(lǐng)域的現(xiàn)實(shí)商業(yè)需求。

創(chuàng)始人&CEO汪曉明2017年初正式組建HPB芯鏈區(qū)塊鏈底層技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，在上海和北京分別成立公司，正式啟動(dòng)項(xiàng)目研發(fā)。核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自華為、IBM、浪潮、麥肯錫、銀聯(lián)、國(guó)泰君安、中軟、盛大、阿里、德勤等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，是早期區(qū)塊鏈底層技術(shù)和以太坊技術(shù)的布道者，特別是在以太坊智能合約技術(shù)研究和實(shí)踐上有很深的造詣。HPB芯鏈通過(guò)自身扎實(shí)的研發(fā)技術(shù)和行業(yè)解決方案的影響力，多次斬獲了國(guó)內(nèi)外技術(shù)和行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。2018年3月，HPB芯鏈榮獲“2017 年度金融科技介甫獎(jiǎng)”——“最具潛力區(qū)塊鏈基礎(chǔ)設(shè)施”獎(jiǎng)，創(chuàng)始人汪曉明先生榮膺“最具創(chuàng)新精神 CEO”稱(chēng)號(hào)。同年6月，HPB芯鏈榮獲2018胡潤(rùn)區(qū)塊鏈創(chuàng)新企業(yè)TOP50。

自研發(fā)之日起至今，HPB芯鏈深受?chē)?guó)內(nèi)外區(qū)塊鏈技術(shù)愛(ài)好者的關(guān)注和青睞，HPB目前市值為20億人民幣，成立至今先后獲天使輪基石投資數(shù)千萬(wàn)人民幣及A輪戰(zhàn)略投資數(shù)千萬(wàn)美金。HPB芯鏈團(tuán)隊(duì)目前50余人，親歷了區(qū)塊鏈行業(yè)的高潮與低谷，數(shù)字貨幣市場(chǎng)的狂熱與冷卻，我們相信區(qū)塊鏈不僅僅是一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，更是一種經(jīng)濟(jì)模型，未來(lái)的真正落地不僅是技術(shù)的挑戰(zhàn)，更是經(jīng)濟(jì)模型的挑戰(zhàn)，我們相信區(qū)塊鏈將會(huì)在全球各領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。