日本傳攜IBM研發(fā)先進半導(dǎo)體制造技術(shù)

據(jù)日媒指出，美國IBM決定加入臺灣臺積電也參與的日本“先進半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟”，和日本攜手研發(fā)先進半導(dǎo)體制造技術(shù)。

日刊工業(yè)新聞4日報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省為了強化先進半導(dǎo)體的研發(fā)基礎(chǔ)，將和美國IBM合作，IBM已決定加入日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所（產(chǎn)總研）3月設(shè)立的“先進半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟”，合作研發(fā)先進半導(dǎo)體制造技術(shù)。除了次世代芯片的材料、設(shè)計、制造技術(shù)，日美也可能合作確立細(xì)微化技術(shù)。IBM日前發(fā)布全球首款2納米（nm）芯片，而IBM位于美國紐約阿爾巴尼（Albany）的研發(fā)據(jù)點將和產(chǎn)總研連接，且未來也可能進行日美技術(shù)合作企劃。

報道指出，臺灣臺積電、美國英特爾（Intel）的日本法人也有加入上述產(chǎn)總研的技術(shù)聯(lián)盟，借由IBM加入，可加快日本和海外研發(fā)合作。

據(jù)報道，日本政府基于經(jīng)濟國家安全考量，半導(dǎo)體領(lǐng)域正推動和海外多方合作。4月的日美首腦會談聯(lián)合聲明載明，日美將合作半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。美國的強項在設(shè)計，日本則在制造設(shè)備、材料領(lǐng)域握有高市場占有率。

美國戰(zhàn)略暨國際研究中心（CSIS）前東南亞部門負(fù)責(zé)人等人設(shè)立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛(wèi)次官西正典等專家日前建言，呼吁日美為了加強合作，應(yīng)設(shè)立先進芯片研究所，且應(yīng)擺脫當(dāng)前依賴臺灣供應(yīng)芯片。專家稱，應(yīng)以超級計算機“富岳”的技術(shù)為基礎(chǔ)，在日本芯片設(shè)計并將制造委托英特爾等美國半導(dǎo)體廠商。