IBM與三星共同開發(fā)VTFET芯片技術(shù)：手機充電一次續(xù)航2周，助力實現(xiàn)1nm以下制程

IT之家 12月13日消息，在加州舊金山舉辦的IEDM 2021國際電子元件會議中，IBM與三星共同公布了名為垂直傳輸場效應(yīng)晶體管(VTFET)的芯片設(shè)計技術(shù)，該技術(shù)將晶體管以垂直方式堆疊，并且讓電流也改以垂直方式流通，借此讓晶體管數(shù)量密度再次提高之外，更大幅提高電源使用效率，并且突破目前在1nm制程設(shè)計面臨瓶頸。

相較傳統(tǒng)將晶體管以水平方式堆疊的設(shè)計，垂直傳輸場效應(yīng)晶體管將能增加晶體管數(shù)量堆疊密度，并且讓運算速度提升兩倍，同時通過讓電流以垂直方式流通，也讓電力損耗降低85%（性能和續(xù)航不能同時兼顧）。

IBM和三星聲稱，該工藝有朝一日可能允許手機在一次充電的情況下使用一整個星期。他們說，這也可以使某些能源密集型的任務(wù)，包括加密工作，更加省電，從而減少對環(huán)境的影響。

IT之家了解到，目前IBM與三星尚未透露預(yù)計何時將垂直傳輸場效應(yīng)晶體管設(shè)計應(yīng)用在實際產(chǎn)品，但預(yù)期很快就會有進一步消息。

不過，臺積電已經(jīng)在今年5月宣布與中國臺灣大學(xué)、麻省理工學(xué)院共同研究，通過鉍金屬特性突破1nm制程生產(chǎn)極限，讓制程技術(shù)下探至1nm以下。而英特爾日前也已經(jīng)公布其未來制程技術(shù)發(fā)展布局，除了現(xiàn)有納米(nm)等級制程設(shè)計，接下來也會開始布局埃米(?)等級制程技術(shù)，預(yù)計最快會在2024年進入20A制程技術(shù)。