華為云手機并不是破芯僵局的,而是未來手機的引導者

來源: 百家號
作者:小匡見科技
時間:2020-10-09
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2002年9月1華為宣布全球首創(chuàng)的華為云手機正式公測,有人認為這是打破特朗普政府全球封鎖的一個利器,也有人認為言過其實并無大用。

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2002年9月1華為宣布全球首創(chuàng)的華為云手機正式公測,有人認為這是打破特朗普政府全球封鎖的一個利器,也有人認為言過其實并無大用。

云手機這個概念并不是華為首創(chuàng),而是一條早已經(jīng)存在的技術路線,普通手機有上網(wǎng),通話,等多種功能,而目前我們對手機的性能要求越來越高,手機本身的計算和存儲能力也就隨之越來越強,這就意味著芯片功耗越來越大,發(fā)熱量越來越高,因此在手機芯片的制程就必須越來越精密,從28納米到14納米到7納米到現(xiàn)在正向5納米進步,手機CPU的負擔越來越重,芯片的制造越來越難。

云手機的思路就是將手機中的計算和存儲功能放至云端,手機把計算需求上傳給云,由云來進行處理,然后把計算結果返回到手機上。

云手機只需要具有最基礎的本地計算和存儲能力,借助強大的云計算,云存儲就可以獲得比最高端手機還要強得多的功能,美國對高端芯片的封鎖壟斷就被打破。

當然有人也不同意這個觀點,原因是云服務也得需要高端芯片,但是云服務端芯片與手機芯片完全不同,它沒有手機芯片的體積,功耗,發(fā)熱,限制。

也有人認為云手機剛開始公測,距離商業(yè)化還有很長的路要走,對于破解美國政府的芯片封鎖來說遠水解不了近渴。

其實云手機并不能解決當下芯片封鎖問題的靈丹妙藥,而是面向未來的新戰(zhàn)略,高端手機芯片目前是7納米技術,以后肯定有5納米,3納米,但是半導體有最小厚度,芯片微型化終歸有盡頭,這個盡頭也已經(jīng)不遠了,但人類對手機的功能,性能的需求是無限制的,芯片制程技術一定會成為制約手機性能的天花板。

將計算和存儲功能放到云服務器上,利用無限的云能力,打破傳統(tǒng)手機的性能天花板這是未來手機的確定性趨勢,云手機有強大的網(wǎng)絡支持,對網(wǎng)絡速度和時延要求高,比如目前手機的照相功能很強,靠的不是鏡頭而是復雜的人工智能計算,好的照片不是照出來的而是算出來的,而這種計算的數(shù)據(jù)量非常大,云手機把基礎數(shù)據(jù)傳到云端進行處理,在把云服務器算出來的高清照片傳回手機這就需要高速的網(wǎng)絡。

5G的高速率和低時延就是為云手機量身定做的,有人觀點認為云手機高度依賴網(wǎng)絡,要是在沒有網(wǎng)絡的地方那不是無法使用嗎?

其實這種擔心是多余的,到2030年后全球進入6G時代,異構網(wǎng)絡融合是6G的核心特征,衛(wèi)星網(wǎng),地面基站等公共網(wǎng)絡融為一體,網(wǎng)絡也會全球覆蓋。

華為云手機是瞄準5G乃至6G的未來,突破傳統(tǒng)手機性能限制的劃時代創(chuàng)舉,肯定也會引導未來的科技革命。

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