微軟采用新款 X3D 封裝 EPYC 處理器構(gòu)建 Azure VM，并分享基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)

AMD在昨天發(fā)布了代號(hào)Milan-X、采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)EPYC處理器，這項(xiàng)技術(shù)可以為每個(gè)CCD帶來(lái)額外的64MB 7nm SRAM緩存。微軟也利用AMD的新款EPYC處理器構(gòu)建Azure HBv3系列VM，該系統(tǒng)使用的是兩個(gè)EPYC 7773X處理器，共128個(gè)核心，并發(fā)布了相關(guān)的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)。

在這臺(tái)服務(wù)器的128個(gè)核心里，有8個(gè)核心用于Azure管理程序和其它編排例程，微軟為客戶提供了五種不同的核心數(shù)配置，分別為16、32、64、96和120，最高頻率為3.5 GHz，L3緩存的分配取決于配置情況。微軟可以將原有的Zen 3架構(gòu)EPYC處理器升級(jí)為采用3D垂直緩存的版本，這個(gè)過(guò)程并不需要更改平臺(tái)的其他配置，包括4458GB內(nèi)存和350 GB/s帶寬，不過(guò)微軟還是為此添加了硬件，比如Mellanox ConnectX-6 NIC和兩塊900GB NVMe SSD，以實(shí)現(xiàn)高速的以太網(wǎng)連接（200 Gbps）和2.9~6.9 Gbps的內(nèi)存讀/寫(xiě)速度。

微軟指出，CFD、FEA、天氣模擬和EDA RTL模擬等工作負(fù)載都受益于更大的L3緩存，升級(jí)后比原系統(tǒng)的內(nèi)存延遲降低了42%到50%。更大的緩存允許更高的緩存命中率，L3緩存與內(nèi)存的結(jié)合進(jìn)一步提高了平臺(tái)的效率。微軟認(rèn)為在最壞的情況下，Milan-X在L3延遲方面會(huì)比Milan稍慢一些。根據(jù)微軟提供的基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)，可以了解到Milan-X相比Milan、Rome和Skylake之間的性能差別，比如在64核VM中，Ansys Fluent 2021 R1的f1_racecar_140基準(zhǔn)測(cè)試模型里，Milan-X的性能比Milan提高了77%，比Skylake快了257%。