英特爾的3D堆疊Lakefield芯片將在筆記本電腦，平板電腦和可折疊設備中采用ARM

經(jīng)過數(shù)月的預覽，英特爾的3D堆疊Lakefield處理器終于正式正式亮相，承諾為硬件制造商帶來更小巧，功能更廣泛的芯片組選項，以供新型超便攜式，可折疊和雙屏設備使用，這可能是英特爾迄今為止最好的解決方案臂。

新的“采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器”（幾乎可以保證人們將其繼續(xù)稱為Lakefield芯片的正式名稱）首次在其芯片組上推出了兩項主要技術：混合內(nèi)核和更緊湊的堆疊式Foveros。3D設計。

新芯片旨在為較小的超輕型設備供電，其中前三款已經(jīng)發(fā)布：英特爾版本的Galaxy Book S（之前具有由Qualcomm Snapdragon 8cx驅動的ARM模型），可折疊的Lenovo ThinkPad X1折頁，以及雙屏Surface Neo。

圖片來自Amelia Holowaty Krales/The Verge

混合核心設置通過將功能更強大的核心級Sunny Cove核心（與第10代Ice Lake芯片所基于的10nm架構相同）與四個低功耗Atom級Tremont核心（總共五個核心和五個核心）結合起來工作螺紋）。這種安排可以實現(xiàn)純Core或純Atom設置可以實現(xiàn)的功率，效率和電池壽命之間的平衡。

英特爾盡力對抗ARM

如果這種芯片組安排聽起來很熟悉，那是因為它與ARM的Big.Little架構非常相似，高通的Snapdragon，三星的Exynos和華為的麒麟芯片組都使用ARM的Big.Little架構，用于手機，平板電腦甚至筆記本電腦。換句話說，新的Lakefield芯片代表了英特爾為對抗超便攜式筆記本電腦和平板電腦外形規(guī)格的ARM芯片組所做的最大努力。

這就是Lakefield芯片上的另一項重大創(chuàng)新的源泉：英特爾的3D Foveros堆疊技術，與傳統(tǒng)設計相比，該技術可實現(xiàn)更緊湊的封裝。Lakefield芯片組分為三層。其中兩個是邏輯芯片，包含五個CPU內(nèi)核，英特爾集成的UHD圖形GPU和計算機正常工作所需的各種I/O元素。DRAM中的第三束，有助于進一步減少空間?？偠灾?，英特爾表示，與英特爾酷睿i7-8500Y處理器相比，新的Lakefield芯片“將封裝面積縮小了56％，電路板尺寸縮小了47％”。

首先，英特爾推出了兩款7W Lakefield芯片：Core i5-L16G7和Core i3-L13G4。由于它們與英特爾最新的第10代Ice Lake芯片共享架構，因此這兩個新芯片組也都受益于共同的功能，例如英特爾的Gen11集成顯卡和對Wi-Fi 6的支持。顯然，Core i5-L16G7的時鐘速度更快，1.4 GHz基本頻率，3.0 GHz單核Turbo Boost速度和1.8 GHz全核頻率。Core i3-L13G4的基本頻率為0.8GHz，單核Turbo Boost速度為2.8GHz，全核頻率為1.3GHz。