蘋果2023年新品展望，“王牌產品”竟然是它？

近期，蘋果發(fā)布了2023年新品展望，在眾多新品中，除了不會缺席的iPhone 15系列，還將迎來首款頭戴式AR/VR設備，以及新款MacBook Pro、Mac mini、iMac和Mac Pro，一起來看看這些新品有什么亮點吧。

AR/VR頭戴式設備

據悉，在研究AR/VR耳機領域，蘋果已經投入五年多的時間，而最新的研究成果將于2023年亮相，新設備或將被命名為Reality Pro或Reality One。

外觀

蘋果的AR/VR頭顯預計將看起來像市場上的其他VR頭顯，具有覆蓋眼睛的彎曲前顯示屏。顯示屏將使用網狀材料靠在臉上，并將具有可更換和可調節(jié)的Apple Watch表帶狀表帶。該耳機設計為輕巧，預計比目前市場上的大多數耳機更輕，使其佩戴更舒適。

顯示

本款設備將包括兩個高分辨率4K微型OLED顯示器，每英寸高達3000像素，并且或將有一個外部顯示器提供外部指示器信息。

攝像頭

預計蘋果將在頭顯上增加十幾個光學攝像頭，用于繪制環(huán)境、監(jiān)控用戶和投射視覺體驗。在虛擬現(xiàn)實應用程序和游戲中，耳機將能夠捕捉準確的面部動作，并在視頻聊天和其他交互中傳遞它們。

操作系統(tǒng)和功能

AR/VR耳機將運行一個可命名為xrOS的操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)代表擴展現(xiàn)實概念，代表設備的增強和虛擬現(xiàn)實功能。

預計蘋果將為耳機創(chuàng)建一個App Store，專注于游戲，流媒體視頻內容和通信。

iPhone 15系列

在每年蘋果的秋季發(fā)布會上，iPhone系列永不缺席，今年蘋果將發(fā)布iPhone 15，iPhone 15 Plus，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，甚至可能帶來新的高端機iPhone 15 Ultra。

尺寸和設計

預計iPhone 15系列將具有和iPhone 14系列相同的一般尺寸，依舊是采用6.1英寸和6.7英寸。

據說Pro系列可能采用鈦合金底盤，以及類似于Touch ID iPhone上的Home按鈕的固態(tài)音量和電源按鈕，通過觸覺反饋來模仿物理按壓的觸感。

蘋果可能在iPhone 15 Pro型號的側面添加兩個額外的Taptic引擎以滿足以上功能。

同時，預計全新iPhone都將支持靈動島，目前該功能僅限于iPhone 14 Pro型號。

USB-C

據悉，蘋果目前正在從Lightning過渡，將采用USB-C，與Mac和iPad接口相同。

USB-C將允許在大部分Apple設備陣容中進行通用充電，而且在某些型號上，它可以實現(xiàn)更快的充電速度。

iPhone 15 Pro型號預計將支持USB 3.2或Thunderbolt速度，數據傳輸速度高達40Gb/s。不過，這將僅限于iPhone 15 Pro，標準iPhone 15型號將繼續(xù)采用USB 2.0速度限制在480Mb/s。

攝像頭

iPhone 15系列將采用潛望式長焦鏡頭來改進光學變焦，預計蘋果將實現(xiàn)6倍光學變焦，高于當前iPhone 14 Pro機型的3倍。

同時，蘋果將在iPhone 15機型上采用索尼的圖像傳感器，以改善曝光不足和曝光過度。該傳感器將改善人像和其他圖像，其中強烈的背光可能是一個問題。

A17芯片

蘋果將在低配版iPhone 15系列中使用A16芯片，但iPhone 15 Pro型號可能會獲得蘋果的下一代A17芯片，這是第一個基于臺積電下一代3納米節(jié)點構建的芯片。

3nm芯片技術將使處理性能提高10%至15%，同時將功耗降低多達30%。

運行內存

iPhone 15 Pro型號或將采用8GB RAM，高于當前iPhone 14 Pro型號的6GB。

Mac和顯示器

今年，蘋果更新了整個Mac陣容，將帶來全新的15英寸MacBook Air和首款基于Apple Silicon的Mac Pro。

Mac Pro

Mac Pro是最后一款完全配備基于英特爾的芯片的Mac，自2019年以來一直沒有更新。蘋果正在開發(fā)新版本的Mac Pro，搭載蘋果自研芯片--M2 Ultra。

M2 Ultra芯片M1的迭代。它可以配備多達24核CPU、最多76核GPU和高達192GB的RAM。

MacBook Pro

14英寸和16英寸MacBook Pro型號在2022年沒有更新，因此它們將于2023年更新。由于上一次設計變更是在2021年，因此外觀上預計不會發(fā)生大的變更，但芯片上還是值得期待下。

更新后的MacBook Pro型號預計將采用M2 Pro和M2 Max芯片，從上一代型號中使用的M1 Pro和M1 Max芯片升級。M2 Max芯片將配備高達12核CPU和38核GPU。

MacBook Air

目前的MacBook Air尺寸為13.6英寸，但Apple正在開發(fā)更大的15英寸版本，其尺寸介于14英寸和16英寸MacBook Pro型號之間。

預計新設備將使用與2022年13英寸MacBook Air相同的總體設計，具有平坦的邊緣，大型Force Touch觸控板，帶功能鍵的鍵盤，并且沒有風扇。

Mac mini

Mac mini將使用Apple的M2和M2 Pro芯片。M2已經在MacBook Air中推出，而M2 Pro尚未推出。

iMac

蘋果正在開發(fā)更大屏幕版本的iMac，這將帶回更大的iMac選項，這款更大的iMac可能會配備M3 Pro和M3 Max芯片選項，并成為iMac“Pro”。

27英寸顯示屏

今年，蘋果將帶來一個高端顯示器，是Pro Display XDR的升級版，新款顯示器的尺寸為27英寸，將采用mini-LED技術和ProMotion支持。

新款iPad

今年蘋果將帶來兩款新iPad，分別是iPad mini和iPad Air，其中iPad Air可能會在2023年使用M2芯片進行更新。

此外，本次蘋果除了發(fā)布2023年將帶來的新設備外，還明確表明不會在2023年推出的產品，包括第三代AirPods Pro、第四代iPhone SE、第七代iPad Pro、第四代蘋果電視4K、13英寸MacBook Air以及蘋果汽車。