芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

8月17日消息，國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。

資料顯示，芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案。

芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

1、芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

2、先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

3、高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎設施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產權的電磁算法技術，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案；微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎設施及CAD 皆準備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關生態(tài)資源的整合。兩者有機結合，將能為芯片設計企業(yè)提供快速響應市場需求、自如伸縮計算資源的能力，耗時與成本都得到極大程度的降低?！?/p>

芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰表示：“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結合微軟Azure提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴展?！?/p>